בדרך לעסקת ענק עם גוגל ואנבידיה? הדיווח שמקפיץ את מניית אינטל

כשבוע לאחר שמנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן אמר בכנס Computex בטיוואן כי "אתם עשויים להיות מופתעים" לגבי לקוחות החברה, מבלי לפרט, מדווח אתר דה אינפורמיישן כי מספר חברות שבבים - בהן גוגל ואנבידיה - פונות בזו אחר זו לאינטל כמפעל הייצור השני שלהן לאחר TSMC הטייוואנית, שלא מצליחה לייצר מספיק קווי יצור עבור הדרישה ההולכת וגואה לשבבי בינה מלאכותית. בעקבות הדיווח, המניה מזנקת בחדות בוול סטריט.

● בזמן הלחימה: המגעים החשאיים בין אינטל ואפל לאוצר על שער הדולר
● האירוע האחרון של טים קוק כמנכ״ל: אפל פותחת היום את כנס WWDC

על פי הדיווח - אנבידיה אמנם לא חתמה על הזמנות ייצור ממפעלי אינטל אך היא בוחנת את האפשרות לייצר את הדור הבא שלה המבוסס על שבב "פיינמן", כך שהוא יחבר ארבע ליבות עיבוד גרפי ליחידה אחת - אינטל שלאחרונה משפרת מאוד את יכולות אריזת השבבים שלה, עשויה להיות בעתיד אלטרנטיבה ראויה ל-TSMC. מעבד פיינמן, הדור הבא לאחר רובין, לא צפוי להגיע לשוק לפני 2028.

גוגל נמצאת בשלב מתקדם יותר של עבודה משותפת עם אינטל: לאחרונה הזמינה יותר מ-3 מיליון מעבדים גרפיים (TPU) לשנת 2028, לאחר שבדקה את מפעלי האריסה של אינטל באופן יסודי, כך על פי דה אינפורמיישן. שבבי ה-TPU, הגרסה של גוגל ל-GPU של אנבידיה, נמכרים כיום על ידי גוגל בשוק, לחברות ענק כמו אפל ומטא, ומאתגרות את אנבידיה בענף שבו לדרישה למעבדי AI אין סוף.

אלטרנטיבה ל-TSMC

אינטל הופכת לאלטרנטיבה ל-TSMC כיום בעיקר בזכות טכנולוגיית האריזה שלה לשבבים - עדיין לא תחליף לייצור שבבים מאפס, זאת מאחר וטכנולגיית היצור המתקדמת שלה- A18 ו-A14, המפיקה מעגלים בגדלים שזעירים מ-2 ננומטרים עדיין לא משמשת חברות מחוץ לאינטל. האחרונה הוכיחה כי מעבדי ה-A18 המיוצרים במפעל החדש באריזונה עומדים בעומסים הנדרשים ממחשבים ניידים ושרתי ענן. בו בזמן, TSMC לא עומדת בעומס שמוטל עליה - הן בייצור מעבדים עבור אנבידיה ואפל, והן בייצור מעבדי זיכרון הנדרשים יותר ויותר לפעילות של בינה מלאכותית. ביום חמישי האחרון אמר מנכ"ל TSMC סי.סי וואי למשקיעים כי אין לחברה יכולת לספק את הביקוש לחברות האמריקאיות בקצב פתיחת המפעלים שלה בארה"ב בשנים הקרובות.

אריזה של שבבים הפכה לפעילות קריטית למפעלי שבבים במציאות החדשה שדורשת מעבדים מורכבים יותר לפעילות AI בחוות שרתים. מעבד הבלאקוול של אנבידיה, למשל, דורש אריזה מתוחכמת של שני שבבי עיבוד גרפי עם רכיב זיכרון רחב פס (HBM). גם חברות רכיבי זיכרון בוחנות שימוש במפעלי אינטל, כמו חברת הזיכרון הקוריאנית אס קיי הייניקס שבודקת בימים אלה את פסי האריזה של אינטל.